Merħba fil-websajts tagħna!
PCBA għall-produzzjoni tas-sensuri
| FOB Port | Iċ-Ċina (Mainland) |
| Ħin taċ-Ċomb | 7-15-il jum |
- Assemblaġġ SMT
- 2 settijiet ta 'magna SMT ta' veloċità għolja
- 2 settijiet printers awtomatiċi b'allinjament fiduċjarju
- 2 settijiet ta 'magni tat-test ICT
- assemblaġġ THT
- 2 settijiet ta 'linji tal-magni tal-issaldjar tal-mewġ
- Sett 1 ta 'inserter awtomatiku tal-komponenti: IST-4000
- ISO 9001:2008
- Ċertifikazzjoni UL
- IPC-610D/E, konformità tal-klassi II
- ICT, AOI, test funzjonali
- Kontroll tal-istokk taħt sistema ERP
- 1) assemblaġġ SMT inkluż assemblaġġ BGA
- 2) Ċipep SMD aċċettati: 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP
- 3) Għoli tal-komponent: 0.2-25mm
- 4) Ippakkjar minimu: 0201
- 5) Distanza minima fost BGA: 0.25-2.0mm
- 6) Daqs min BGA: 0.1-0.63mm
- 7) Min QFP spazju: 0.35mm
- 8) Daqs tal-assemblaġġ min: (X) 50 * (Y) 30mm
- 9) Daqs massimu tal-assemblaġġ: (X): 350 * (Y) 550mm
- 10) Preċiżjoni ta 'Pick-placement: ± 0.01mm
- 11) Kapaċità ta 'tqegħid: 0805, 0603, 0402, 0201
- 12) Għoli pin għadd istampa tajbin disponibbli
- 13) Kapaċità SMT kuljum: 800,000 punt
- 1) Responsabbiltà stretta tal-prodott, filwaqt li l-istandard IPC-A-160
- 2) Pretrattament ta 'inġinerija qabel il-produzzjoni
- 3) Kontroll tal-proċess tal-produzzjoni (5ms)
- 4) 100% E-test, 100% spezzjoni viżwali, inklużi IQC, IPQC, FQC, OQC
- 5) 100% spezzjoni AOI, inklużi X-ray, mikroskopju 3D u ICT
- 6) Test ta 'vultaġġ għoli, test ta' kontroll tal-impedenza
- 7) Mikrosezzjoni, kapaċità ta 'issaldjar, test ta' stress termali, test xokkanti
- 8) Produzzjoni interna tal-PCB
- 9) L-ebda kwantità minima ta 'ordni u kampjun b'xejn
- 10) Iffoka fuq produzzjoni ta 'volum baxx għal medju
- 11) Kunsinna ta 'malajr u fil-ħin
- - Asja
- - L-Awstralja
- - L-Amerika Ċentrali/ta' t'Isfel
- - Ewropa tal-Lvant
- - Lvant Nofsani/Afrika
- - L-Amerka ta 'Fuq
- - Ewropa tal-Punent
Ikteb il-messaġġ tiegħek hawn u ibgħatilna
