Artiklu wieħed jifhem |X'inhi l-bażi għall-għażla tal-proċess tal-ipproċessar tal-wiċċ fil-fabbrika tal-PCB

• 1. L-arja sħuna hija ċatta (landa tal-isprej)

Il-proċess ġenerali tal-proċess tal-livellar tal-arja sħuna huwa: mikro erożjoni → tisħin minn qabel → iwweldjar tal-kisi → landa tal-isprej → tindif.

L-arja sħuna hija ċatta, magħrufa wkoll bħala arja sħuna wweldjata (magħrufa komunement bħala sprej tal-landa), li huwa l-proċess tal-kisi tal-landa tidwib (ċomb) iwweldjati fuq il-wiċċ tal-PCB u bl-użu tat-tisħin biex tikkompressa r-rettifika tal-arja (blowing) biex tifforma saff ta 'ossidazzjoni kontra r-ram.Jista 'wkoll jipprovdi saffi ta' kisi ta 'weldjabbiltà tajba.Il-weldjatura kollha u r-ram ta 'l-arja sħuna jiffurmaw kompost interduttiv tal-metall tar-ram-landa fil-kombinazzjoni.PCB huwa ġeneralment għarqa fl-ilma wweldjat tidwib;is-sikkina tar-riħ jonfoħ il-likwidu ċatt iwweldjat iwweldjat qabel l-iwweldjat;

Il-livell tar-riħ termali huwa maqsum f'żewġ tipi: vertikali u orizzontali.Huwa ġeneralment maħsub li t-tip orizzontali huwa aħjar.Huwa prinċipalment is-saff ta 'rettifika ta' l-arja sħuna orizzontali huwa relattivament uniformi, li jista 'jikseb produzzjoni awtomatizzata.

Vantaġġi: ħin itwal ta 'ħażna;wara li jitlesta l-PCB, il-wiċċ tar-ram huwa kompletament imxarrab (il-landa hija kompletament mgħottija qabel l-iwweldjar);addattat għall-iwweldjar taċ-ċomb;proċess matur, bi prezz baxx, adattat għall-ispezzjoni viżwali u l-ittestjar tal-elettriku

Żvantaġġi: Mhux adattat għall-irbit tal-linja;minħabba l-problema tal-flatness tal-wiċċ, hemm ukoll limitazzjonijiet fuq SMT;mhux adattat għad-disinn tal-iswiċċ tal-kuntatt.Meta tisprejja l-landa, ir-ram jinħall, u l-bord huwa temperatura għolja.Speċjalment pjanċi ħoxnin jew irqaq, sprej tal-landa huwa limitat, u l-operazzjoni tal-produzzjoni hija inkonvenjenti.

• 2, protettiv organiku tal-weldjabbiltà (OSP)

Il-proċess ġenerali huwa: tneħħija tax-xaħam --> mikro-inċiżjoni --> pickling --> tindif ta 'ilma pur --> kisi organiku --> tindif, u l-kontroll tal-proċess huwa relattivament faċli biex juri l-proċess ta' trattament.

OSP huwa proċess għat-trattament tal-wiċċ tal-fojl tar-ram tal-bord taċ-ċirkwit stampat (PCB) skont ir-rekwiżiti tad-direttiva RoHS.OSP hija qasira għal Organic Solderability Preservatives, magħrufa wkoll bħala preservattivi organiċi tal-issaldjar, magħrufa wkoll bħala Preflux bl-Ingliż.Fi kliem sempliċi, OSP huwa film tal-ġilda organiku mkabbar kimikament fuq wiċċ tar-ram nadif u vojt.Dan il-film għandu anti-ossidazzjoni, xokk tas-sħana, reżistenza għall-umdità, biex jipproteġi l-wiċċ tar-ram fl-ambjent normali ma jibqax sadid (ossidazzjoni jew vulkanizzazzjoni, eċċ.);Madankollu, fit-temperatura għolja ta 'l-iwweldjar sussegwenti, dan il-film protettiv għandu jitneħħa faċilment mill-fluss malajr, sabiex il-wiċċ tar-ram nadif espost jista' jiġi kkombinat immedjatament ma 'l-istann imdewweb fi żmien qasir ħafna biex issir ġonta solida ta' l-istann.

Vantaġġi: Il-proċess huwa sempliċi, il-wiċċ huwa ċatt ħafna, adattat għall-iwweldjar mingħajr ċomb u SMT.Faċli biex tinħadem mill-ġdid, operazzjoni ta 'produzzjoni konvenjenti, adattata għal operazzjoni ta' linja orizzontali.Il-bord huwa adattat għall-ipproċessar multiplu (eż. OSP+ENIG).Bi prezz baxx, favur l-ambjent.

Żvantaġġi: il-limitazzjoni tan-numru ta 'iwweldjar reflow (iwweldjar multipli oħxon, il-film se jinqered, bażikament 2 darbiet l-ebda problema).Mhux adattat għat-teknoloġija crimp, irbit tal-wajer.L-iskoperta viżwali u l-iskoperta elettrika mhumiex konvenjenti.Il-protezzjoni tal-gass N2 hija meħtieġa għall-SMT.Ħidma mill-ġdid SMT mhix adattata.Rekwiżiti ta 'ħażna għolja.

• 3, il-pjanċa kollha miksija deheb tan-nikil

Il-kisi tan-nikil tal-pjanċa huwa l-konduttur tal-wiċċ tal-PCB l-ewwel miksi b'saff ta 'nikil u mbagħad miksi b'saff ta' deheb, kisi tan-nikil huwa prinċipalment biex jipprevjeni d-diffużjoni bejn id-deheb u r-ram.Hemm żewġ tipi ta 'deheb tan-nikil electroplated: kisi tad-deheb artab (deheb pur, wiċċ tad-deheb ma jidhirx qawwi) u kisi tad-deheb iebes (wiċċ lixx u iebes, reżistenti għall-ilbies, li fih elementi oħra bħall-kobalt, wiċċ tad-deheb jidher isbaħ).Id-deheb artab jintuża prinċipalment għall-wajer tad-deheb tal-ippakkjar taċ-ċippa;Id-deheb iebes jintuża prinċipalment f'interkonnessjonijiet elettriċi mhux iwweldjati.

Vantaġġi: Ħin twil ta 'ħażna> 12-il xahar.Adattat għad-disinn tal-iswiċċ tal-kuntatt u l-irbit tal-wajer tad-deheb.Adattat għall-ittestjar tal-elettriku

Dgħjufija: Spiża ogħla, deheb eħxen.Is-swaba 'electroplated jeħtieġu konduzzjoni tal-wajer tad-disinn addizzjonali.Minħabba li l-ħxuna tad-deheb mhix konsistenti, meta tiġi applikata għall-iwweldjar, tista 'tikkawża l-fraġilità tal-ġonta tal-istann minħabba deheb oħxon wisq, li jaffettwa s-saħħa.Problema tal-uniformità tal-wiċċ tal-electroplating.Id-deheb tan-nikil electroplated ma jkoprix it-tarf tal-wajer.Mhux adattat għat-twaħħil tal-wajer tal-aluminju.

• 4. Sink deheb

Il-proċess ġenerali huwa: tindif tal-pickling --> mikro-korrużjoni --> prelissija --> attivazzjoni --> kisi tan-nikil bla elettrol --> lissija tad-deheb kimiku;Hemm 6 tankijiet kimiċi fil-proċess, li jinvolvu kważi 100 tip ta 'kimiċi, u l-proċess huwa aktar kumpless.

Id-deheb li jegħreq huwa mgeżwer f'liga tad-deheb tan-nikil ħoxna u elettrikament tajba fuq il-wiċċ tar-ram, li tista 'tipproteġi l-PCB għal żmien twil;Barra minn hekk, għandu wkoll tolleranza ambjentali li proċessi oħra ta 'trattament tal-wiċċ m'għandhomx.Barra minn hekk, id-deheb għarqa jista 'wkoll jipprevjeni x-xoljiment tar-ram, li se jibbenefika assemblaġġ mingħajr ċomb.

Vantaġġi: mhux faċli biex jiġi ossidizzat, jista 'jinħażen għal żmien twil, il-wiċċ huwa ċatt, adattat għall-iwweldjar ta' pinnijiet ta 'distakk fini u komponenti b'ġonot żgħar tal-istann.Bord tal-PCB preferut b'buttuni (bħal bord tat-telefon ċellulari).L-iwweldjar mill-ġdid jista 'jiġi ripetut diversi drabi mingħajr ħafna telf ta' weldjabbiltà.Jista 'jintuża bħala l-materjal bażi għall-wajers COB (Chip On Board).

Żvantaġġi: spiża għolja, saħħa fqira tal-iwweldjar, minħabba li l-użu ta 'proċess tan-nikil mhux electroplated, faċli li jkollok problemi ta' disk iswed.Is-saff tan-nikil jossidizza maż-żmien, u l-affidabbiltà fit-tul hija kwistjoni.

• 5. Landa għarqa

Peress li l-istann kurrenti kollha huma bbażati fuq il-landa, is-saff tal-landa jista 'jitqabbel ma' kwalunkwe tip ta 'istann.Il-proċess tal-landa għarqa jista 'jifforma komposti intermetalliċi tal-metall tar-ram-landa ċatti, li jagħmel il-landa tal-għarqa jkollha l-istess solderability tajba bħall-livellar tal-arja sħuna mingħajr il-problema ċatta tal-uġigħ ta' ras tal-livellar tal-arja sħuna;Il-pjanċa tal-landa ma tistax tinħażen għal żmien twil wisq, u l-assemblaġġ għandu jitwettaq skont l-ordni tal-għarqa tal-landa.

Vantaġġi: Adattat għall-produzzjoni tal-linja orizzontali.Adattat għall-ipproċessar tal-linja fina, adattat għall-iwweldjar mingħajr ċomb, speċjalment adattat għat-teknoloġija tal-crimping.Flatness tajjeb ħafna, adattat għal SMT.

Żvantaġġi: Huma meħtieġa kundizzjonijiet ta 'ħażna tajba, preferibbilment mhux aktar minn 6 xhur, biex jikkontrollaw it-tkabbir tal-whisker tal-landa.Mhux adattat għad-disinn tal-iswiċċ tal-kuntatt.Fil-proċess ta 'produzzjoni, il-proċess tal-film tar-reżistenza għall-iwweldjar huwa relattivament għoli, inkella jikkawża li l-film tar-reżistenza għall-iwweldjar jaqa'.Għall-iwweldjar multiplu, il-protezzjoni tal-gass N2 hija l-aħjar.Il-kejl elettriku huwa wkoll problema.

• 6. Fidda għarqa

Il-proċess ta 'għarqa tal-fidda huwa bejn kisi organiku u kisi tan-nikil/deheb elettroless, il-proċess huwa relattivament sempliċi u veloċi;Anke meta tkun esposta għas-sħana, l-umdità u t-tniġġis, il-fidda għadha kapaċi żżomm weldjabbiltà tajba, iżda titlef it-tleqqija tagħha.Kisi tal-fidda m'għandux is-saħħa fiżika tajba tal-kisi tan-nikil electroless/kisi tad-deheb minħabba li m'hemm l-ebda nikil taħt is-saff tal-fidda.

Vantaġġi: Proċess sempliċi, adattat għall-iwweldjar mingħajr ċomb, SMT.Wiċċ ċatt ħafna, bi prezz baxx, adattat għal linji fini ħafna.

Żvantaġġi: Rekwiżiti ta 'ħażna għolja, faċli biex tħammeġ.Is-saħħa tal-iwweldjar hija suxxettibbli għal problemi (problema tal-mikro-kavità).Huwa faċli li jkollok fenomenu ta 'elettromigrazzjoni u fenomenu ta' gidma Javani tar-ram taħt film ta 'reżistenza għall-iwweldjar.Il-kejl elettriku huwa wkoll problema

• 7, palladju tan-nikil kimiku

Meta mqabbel mal-preċipitazzjoni tad-deheb, hemm saff żejjed ta 'palladju bejn nikil u deheb, u palladju jista' jipprevjeni l-fenomenu ta 'korrużjoni ikkawżat mir-reazzjoni ta' sostituzzjoni u jagħmel preparazzjoni sħiħa għall-preċipitazzjoni tad-deheb.Id-deheb huwa miksi mill-qrib bil-palladju, li jipprovdi wiċċ ta 'kuntatt tajjeb.

Vantaġġi: Adattat għall-iwweldjar mingħajr ċomb.Wiċċ ċatt ħafna, adattat għal SMT.Permezz ta 'toqob jista' jkun ukoll deheb tan-nikil.Ħin twil ta 'ħażna, il-kundizzjonijiet tal-ħażna mhumiex ħarxa.Adattat għall-ittestjar tal-elettriku.Adattat għad-disinn tal-kuntatt tal-iswiċċ.Adattat għall-irbit tal-wajer tal-aluminju, adattat għal pjanċa ħoxna, reżistenza qawwija għall-attakk ambjentali.

• 8. Electroplating tad-deheb iebes

Sabiex ittejjeb ir-reżistenza għall-ilbies tal-prodott, żid in-numru ta 'inserzjoni u tneħħija u electroplating tad-deheb iebes.

Il-bidliet fil-proċess tat-trattament tal-wiċċ tal-PCB mhumiex kbar ħafna, jidher li huwa xi ħaġa relattivament imbiegħda, iżda għandu jiġi nnutat li bidliet bil-mod fit-tul se jwasslu għal bidliet kbar.Fil-każ ta 'sejħiet dejjem jiżdiedu għall-protezzjoni ambjentali, il-proċess tat-trattament tal-wiċċ tal-PCB definittivament se jinbidel b'mod drammatiku fil-futur.