Id-dissipazzjoni tas-sħana tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB hija rabta importanti ħafna, allura x'inhi l-ħila tad-dissipazzjoni tas-sħana tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB, ejja niddiskutuha flimkien.
Il-bord tal-PCB li huwa użat ħafna għad-dissipazzjoni tas-sħana permezz tal-bord tal-PCB innifsu huwa substrat tad-drapp tal-ħġieġ miksi bir-ram/epoxy jew substrat tad-drapp tal-ħġieġ tar-reżina fenolika, u hemm ammont żgħir ta 'folja mgħottija bir-ram ibbażata fuq il-karta użata. Għalkemm dawn is-sottostrati għandhom proprjetajiet elettriċi eċċellenti u proprjetajiet ta 'proċessar, għandhom dissipazzjoni fqira tas-sħana, u bħala mogħdija ta' dissipazzjoni tas-sħana għal komponenti ta 'tisħin għoli, ma tantx jistgħu jkunu mistennija li jmexxu s-sħana mill-PCB innifsu, iżda li jxerrdu s-sħana mill-wiċċ ta' il-komponent għall-arja tal-madwar. Madankollu, peress li l-prodotti elettroniċi daħlu fl-era ta 'minjaturizzazzjoni tal-komponenti, installazzjoni ta' densità għolja u assemblaġġ ta 'sħana għolja, mhuwiex biżżejjed li tiddependi biss fuq il-wiċċ ta' erja żgħira ħafna biex tinħela s-sħana. Fl-istess ħin, minħabba l-użu kbir ta 'komponenti immuntati fil-wiċċ bħal QFP u BGA, is-sħana ġġenerata mill-komponenti hija trażmessa lill-bord tal-PCB fi kwantitajiet kbar, għalhekk, l-aħjar mod biex issolvi d-dissipazzjoni tas-sħana huwa li tittejjeb il- kapaċità ta 'dissipazzjoni tas-sħana tal-PCB innifsu f'kuntatt dirett ma' l-element tat-tisħin, li huwa trażmess jew imqassam permezz tal-bord tal-PCB.
Tqassim tal-PCB
a, l-apparat sensittiv għas-sħana jitqiegħed fiż-żona ta 'l-arja kiesħa.
b, l-apparat ta 'skoperta tat-temperatura jitqiegħed fil-pożizzjoni l-aktar sħuna.
c, l-apparati fuq l-istess bord stampat għandhom jiġu rranġati kemm jista 'jkun skond id-daqs tas-sħana tiegħu u l-grad ta' dissipazzjoni tas-sħana, sħana żgħira jew apparat ta 'reżistenza tas-sħana fqira (bħal transisters tas-sinjali żgħar, ċirkwiti integrati fuq skala żgħira, capacitors elettrolitiċi , eċċ.) imqiegħda fl-aktar 'il fuq tal-fluss ta' l-arja tat-tkessiħ (entratura), Apparat b'ġenerazzjoni ta 'sħana kbira jew reżistenza tajba għas-sħana (bħal transistors ta' l-enerġija, ċirkwiti integrati fuq skala kbira, eċċ.) jitqiegħdu fin-naħa 'l isfel tat-tkessiħ nixxiegħa.
d, fid-direzzjoni orizzontali, l-apparati ta 'qawwa għolja huma rranġati kemm jista' jkun qrib it-tarf tal-bord stampat sabiex titqassar il-mogħdija tat-trasferiment tas-sħana; Fid-direzzjoni vertikali, l-apparati ta 'qawwa għolja huma rranġati kemm jista' jkun qrib il-bord stampat, sabiex jitnaqqas l-impatt ta 'dawn l-apparati fuq it-temperatura ta' apparati oħra meta jaħdmu.
e, id-dissipazzjoni tas-sħana tal-bord stampat fit-tagħmir tiddependi prinċipalment fuq il-fluss tal-arja, għalhekk il-mogħdija tal-fluss tal-arja għandha tiġi studjata fid-disinn, u l-apparat jew il-bord taċ-ċirkwit stampat għandhom jiġu kkonfigurati b'mod raġonevoli. Meta l-arja tiċċirkola, dejjem għandha t-tendenza li tiċċirkola fejn ir-reżistenza hija baxxa, għalhekk meta tikkonfigura l-apparat fuq il-bord taċ-ċirkwit stampat, huwa meħtieġ li tevita li tħalli spazju tal-ajru kbir f'ċerta żona. Il-konfigurazzjoni ta 'bordijiet ta' ċirkwiti stampati multipli fil-magna kollha għandha wkoll tagħti attenzjoni lill-istess problema.
f, apparati aktar sensittivi għat-temperatura huma l-aħjar imqiegħda fiż-żona ta 'temperatura l-aktar baxxa (bħall-qiegħ tal-apparat), ma poġġihx fuq l-apparat tat-tisħin, apparati multipli huma l-aħjar tqassim imqassam fuq il-pjan orizzontali.
g, tirranġa l-apparat bl-ogħla konsum ta 'enerġija u l-akbar dissipazzjoni tas-sħana ħdejn l-aħjar post għad-dissipazzjoni tas-sħana. Tpoġġix apparati b'sħana għolja fil-kantunieri u t-truf tal-bord stampat, sakemm ma jkunx irranġat apparat li jkessaħ ħdejh. Meta tfassal ir-reżistenza tal-qawwa, agħżel apparat akbar kemm jista 'jkun, u aġġusta t-tqassim tal-bord stampat sabiex ikollu spazju biżżejjed għad-dissipazzjoni tas-sħana.
Ħin tal-post: Mar-22-2024
