Id-dissipazzjoni tas-sħana tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB hija rabta importanti ħafna, allura x'inhi l-ħila tad-dissipazzjoni tas-sħana tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB, ejja niddiskutuha flimkien.
Il-bord tal-PCB li jintuża ħafna għad-dissipazzjoni tas-sħana permezz tal-bord tal-PCB innifsu huwa sottostrat tad-drapp tal-ħġieġ miksi bir-ram/epoxy jew sottostrat tad-drapp tal-ħġieġ tar-reżina fenolika, u hemm ammont żgħir ta' folja miksija bir-ram ibbażata fuq il-karta użata. Għalkemm dawn is-sottostrati għandhom proprjetajiet elettriċi eċċellenti u proprjetajiet ta' pproċessar, għandhom dissipazzjoni tas-sħana fqira, u bħala mogħdija ta' dissipazzjoni tas-sħana għal komponenti ta' sħana għolja, bilkemm jista' jkun mistenni li jwasslu s-sħana mill-PCB innifsu, iżda li jxerrdu s-sħana mill-wiċċ tal-komponent għall-arja tal-madwar. Madankollu, hekk kif il-prodotti elettroniċi daħlu fl-era tal-minjaturizzazzjoni tal-komponenti, l-installazzjoni ta' densità għolja, u l-assemblaġġ ta' sħana għolja, mhux biżżejjed li wieħed jiddependi biss fuq wiċċ ta' erja żgħira ħafna biex ixerred is-sħana. Fl-istess ħin, minħabba l-użu kbir ta' komponenti mmuntati fuq il-wiċċ bħal QFP u BGA, is-sħana ġġenerata mill-komponenti hija trażmessa lill-bord tal-PCB fi kwantitajiet kbar, għalhekk, l-aħjar mod biex tissolva d-dissipazzjoni tas-sħana huwa li tittejjeb il-kapaċità ta' dissipazzjoni tas-sħana tal-PCB innifsu f'kuntatt dirett mal-element tat-tisħin, li huwa trażmess jew imqassam permezz tal-bord tal-PCB.
Tqassim tal-PCB
a, l-apparat sensittiv għas-sħana jitqiegħed fiż-żona tal-arja kiesħa.
b, l-apparat li jiskopri t-temperatura jitqiegħed fl-iktar pożizzjoni sħuna.
c, l-apparati fuq l-istess bord stampat għandhom ikunu rranġati kemm jista' jkun skont id-daqs tas-sħana tagħhom u l-grad ta' dissipazzjoni tas-sħana, apparati b'sħana żgħira jew reżistenza fqira għas-sħana (bħal transistors tas-sinjali żgħar, ċirkwiti integrati fuq skala żgħira, capacitors elettrolitiċi, eċċ.) imqiegħda l-aktar 'il fuq mill-fluss tal-arja tat-tkessiħ (daħla), Apparati b'ġenerazzjoni kbira ta' sħana jew reżistenza tajba għas-sħana (bħal transistors tal-qawwa, ċirkwiti integrati fuq skala kbira, eċċ.) jitqiegħdu 'l isfel mill-fluss tat-tkessiħ.
d, fid-direzzjoni orizzontali, l-apparati ta' qawwa għolja huma rranġati kemm jista' jkun qrib it-tarf tal-bord stampat sabiex jitqassar it-triq tat-trasferiment tas-sħana; Fid-direzzjoni vertikali, l-apparati ta' qawwa għolja huma rranġati kemm jista' jkun qrib il-bord stampat, sabiex jitnaqqas l-impatt ta' dawn l-apparati fuq it-temperatura ta' apparati oħra meta jaħdmu.
e, id-dissipazzjoni tas-sħana tal-bord stampat fit-tagħmir tiddependi prinċipalment fuq il-fluss tal-arja, għalhekk il-mogħdija tal-fluss tal-arja għandha tiġi studjata fid-disinn, u l-apparat jew il-bord taċ-ċirkwit stampat għandhom ikunu kkonfigurati b'mod raġonevoli. Meta l-arja tiċċirkola, dejjem għandha t-tendenza li tiċċirkola fejn ir-reżistenza hija baxxa, għalhekk meta tikkonfigura l-apparat fuq il-bord taċ-ċirkwit stampat, huwa meħtieġ li tevita li tħalli spazju tal-arja kbir f'ċerta żona. Il-konfigurazzjoni ta' diversi bordijiet taċ-ċirkwiti stampati fil-magna kollha għandha wkoll tagħti attenzjoni lill-istess problema.
f, apparati aktar sensittivi għat-temperatura huma l-aħjar imqiegħda fiż-żona bl-inqas temperatura (bħall-qiegħ tal-apparat), m'għandekx tpoġġihom 'il fuq mill-apparat tat-tisħin, apparati multipli huma l-aħjar imqassma fuq il-pjan orizzontali.
g, irranġa l-apparat bl-ogħla konsum tal-enerġija u l-akbar dissipazzjoni tas-sħana ħdejn l-aħjar post għad-dissipazzjoni tas-sħana. Tpoġġix apparati b'sħana għolja fil-kantunieri u t-truf tal-bord stampat, sakemm ma jkunx hemm apparat tat-tkessiħ irranġat ħdejh. Meta tfassal ir-reżistenza tal-enerġija, agħżel apparat akbar kemm jista' jkun, u aġġusta t-tqassim tal-bord stampat sabiex ikollu biżżejjed spazju għad-dissipazzjoni tas-sħana.
Ħin tal-posta: 22 ta' Marzu 2024
