Mill-istorja tal-iżvilupp taċ-ċippa, id-direzzjoni tal-iżvilupp taċ-ċippa hija veloċità għolja, frekwenza għolja, konsum baxx ta 'enerġija. Il-proċess tal-manifattura taċ-ċippa prinċipalment jinkludi disinn taċ-ċippa, manifattura taċ-ċippa, manifattura tal-ippakkjar, ittestjar tal-ispejjeż u rabtiet oħra, li fosthom il-proċess tal-manifattura taċ-ċippa huwa partikolarment kumpless. Ejja nħarsu lejn il-proċess tal-manifattura taċ-ċippa, speċjalment il-proċess tal-manifattura taċ-ċippa.
L-ewwel huwa d-disinn taċ-ċippa, skont ir-rekwiżiti tad-disinn, il-"mudell" iġġenerat
1, il-materja prima tal-wafer taċ-ċippa
Il-kompożizzjoni tal-wejfer hija silikon, is-silikon huwa raffinat bir-ramel tal-kwarz, il-wejfer huwa l-element tas-silikon huwa purifikat (99.999%), u mbagħad is-silikon pur isir f'virga tas-silikon, li ssir il-materjal semikonduttur tal-kwarz għall-manifattura ta 'ċirkwit integrat , il-porzjon hija l-ħtieġa speċifika tal-wejfer tal-produzzjoni taċ-ċippa. Iktar ma tkun irqaq il-wejfer, iktar tkun baxxa l-ispiża tal-produzzjoni, iżda iktar ikunu għoljin ir-rekwiżiti tal-proċess.
2.Wafer kisi
Il-kisi tal-wejfer jista 'jirreżisti l-ossidazzjoni u t-temperatura, u l-materjal huwa tip ta' fotoreżistenza.
3, żvilupp tal-litografija tal-wejfer, inċiżjoni
Il-proċess juża kimiċi li huma sensittivi għad-dawl UV, li ttaffihom. Il-forma taċ-ċippa tista 'tinkiseb billi tikkontrolla l-pożizzjoni tad-dell. Il-wejfers tas-silikon huma miksija b'fotoreżist sabiex jinħall fid-dawl ultravjola. Dan huwa fejn l-ewwel dell jista 'jiġi applikat, sabiex il-parti tad-dawl UV tinħall, li mbagħad tista' tinħasel b'solvent. Allura l-bqija huwa l-istess forma bħad-dell, li huwa dak li rridu. Dan jagħtina s-saff tas-silika li għandna bżonn.
4, Żid impuritajiet
Il-joni huma impjantati fil-wejfer biex jiġġeneraw is-semikondutturi P u N korrispondenti.
Il-proċess jibda b'żona esposta fuq wejfer tas-silikon u jitqiegħed f'taħlita ta 'jonji kimiċi. Il-proċess se jibdel il-mod kif iż-żona tad-dopant tmexxi l-elettriku, u tippermetti li kull transistor jixgħel, jitfi jew iġorr id-dejta. Ċipep sempliċi jistgħu jużaw saff wieħed biss, iżda ċ-ċipep kumplessi ħafna drabi jkollhom ħafna saffi, u l-proċess jiġi ripetut għal darb'oħra, bis-saffi differenti konnessi minn tieqa miftuħa. Dan huwa simili għall-prinċipju tal-produzzjoni tal-bord tal-PCB tas-saff. Ċipep aktar kumplessi jistgħu jeħtieġu saffi multipli ta 'silika, li jistgħu jinkisbu permezz ta' litografija ripetuta u l-proċess ta 'hawn fuq, li jiffurmaw struttura tridimensjonali.
5.Ittestjar tal-wejfer
Wara d-diversi proċessi ta 'hawn fuq, il-wejfer iffurmat kannizzata ta' ħbub. Il-karatteristiċi elettriċi ta' kull qamħ ġew eżaminati permezz ta' 'kejl tal-labra'. Ġeneralment, in-numru ta 'ħbub ta' kull ċippa huwa enormi, u huwa proċess kumpless ħafna biex tiġi organizzata modalità tat-test tal-pin, li teħtieġ produzzjoni tal-massa ta 'mudelli bl-istess speċifikazzjonijiet taċ-ċippa kemm jista' jkun matul il-produzzjoni. Iktar ma jkun għoli l-volum, inqas tkun l-ispiża relattiva, li hija waħda mir-raġunijiet għalfejn l-apparati taċ-ċippa mainstream huma tant irħas.
6. Inkapsulament
Wara li l-wejfer jiġi manifatturat, il-pin jiġi ffissat, u diversi forom ta 'ppakkjar huma prodotti skond ir-rekwiżiti. Din hija r-raġuni għaliex l-istess qalba taċ-ċippa jista 'jkollha forom ta' imballaġġ differenti. Pereżempju: DIP, QFP, PLCC, QFN, eċċ Dan huwa prinċipalment deċiż mid-drawwiet tal-applikazzjoni tal-utenti, l-ambjent tal-applikazzjoni, il-forma tas-suq u fatturi periferali oħra.
7. Ittestjar u ippakkjar
Wara l-proċess ta 'hawn fuq, il-manifattura taċ-ċippa tkun tlestiet, dan il-pass huwa li tittestja ċ-ċippa, neħħi l-prodotti difettużi, u l-ippakkjar.
Dan ta 'hawn fuq huwa l-kontenut relatat tal-proċess tal-manifattura taċ-ċippa organizzat minn Oħloq Core Detection. Nispera li jgħinek. Kumpanija tagħna għandha inġiniera professjonali u t-tim tal-elite tal-industrija, għandha 3 laboratorji standardizzati, iż-żona tal-laboratorju hija aktar minn 1800 metru kwadru, tista 'twettaq verifika tal-ittestjar tal-komponenti elettroniċi, identifikazzjoni vera jew falza IC, għażla ta' materjal tad-disinn tal-prodott, analiżi tal-falliment, ittestjar tal-funzjoni, spezzjoni tal-materjal li deħlin fil-fabbrika u tejp u proġetti oħra ta 'ttestjar.
Ħin tal-post: Ġunju-12-2023
