Mill-istorja tal-iżvilupp taċ-ċippa, id-direzzjoni tal-iżvilupp taċ-ċippa hija veloċità għolja, frekwenza għolja, u konsum baxx ta' enerġija. Il-proċess tal-manifattura taċ-ċippa jinkludi prinċipalment id-disinn taċ-ċippa, il-manifattura taċ-ċippa, il-manifattura tal-ippakkjar, l-ittestjar tal-ispejjeż u rabtiet oħra, li fosthom il-proċess tal-manifattura taċ-ċippa huwa partikolarment kumpless. Ejja nagħtu ħarsa lejn il-proċess tal-manifattura taċ-ċippa, speċjalment il-proċess tal-manifattura taċ-ċippa.
L-ewwel waħda hija d-disinn taċ-ċippa, skont ir-rekwiżiti tad-disinn, il-"mudell" iġġenerat
1, il-materja prima tal-wejfer taċ-ċippa
Il-kompożizzjoni tal-wejfer hija silikon, is-silikon jiġi raffinat bir-ramel tal-kwarz, il-wejfer huwa l-element tas-silikon li jiġi ppurifikat (99.999%), u mbagħad is-silikon pur jiġi ffurmat f'virga tas-silikon, li ssir il-materjal semikonduttur tal-kwarz għall-manifattura taċ-ċirkwit integrat, il-porzjon huwa l-ħtieġa speċifika tal-produzzjoni taċ-ċippa tal-wejfer. Iktar ma jkun irqaq il-wejfer, inqas ikun l-ispiża tal-produzzjoni, iżda iktar ikunu għoljin ir-rekwiżiti tal-proċess.
2. Kisi tal-wejfer
Il-kisi tal-wejfer jista' jirreżisti l-ossidazzjoni u t-temperatura, u l-materjal huwa tip ta' fotoreżistenza.
3, żvilupp tal-litografija tal-wejfer, inċiżjoni
Il-proċess juża kimiċi li huma sensittivi għad-dawl UV, li jrattabhom. Il-forma taċ-ċippa tista' tinkiseb billi tiġi kkontrollata l-pożizzjoni tad-dell. Il-wejfers tas-silikon huma miksija b'fotoreżist sabiex jinħallu fid-dawl ultravjola. Hawnhekk jista' jiġi applikat l-ewwel dell, sabiex il-parti tad-dawl UV tinħall, li mbagħad tista' tinħasel b'solvent. Għalhekk il-bqija tagħha għandha l-istess forma bħad-dell, li huwa dak li rridu. Dan jagħtina s-saff tas-silika li neħtieġu.
4, Żid impuritajiet
Il-joni huma impjantati fil-wejfer biex jiġġeneraw is-semikondutturi P u N korrispondenti.
Il-proċess jibda b'żona esposta fuq wejfer tas-silikon u titpoġġa f'taħlita ta' joni kimiċi. Il-proċess se jibdel il-mod kif iż-żona tad-dopant tikkonduċi l-elettriku, u b'hekk kull transistor ikun jista' jixgħel, jitfi jew iġorr id-dejta. Ċipep sempliċi jistgħu jużaw saff wieħed biss, iżda ċipep kumplessi spiss ikollhom ħafna saffi, u l-proċess jiġi ripetut darba wara l-oħra, bis-saffi differenti konnessi permezz ta' tieqa miftuħa. Dan huwa simili għall-prinċipju tal-produzzjoni tal-bord tal-PCB tas-saffi. Ċipep aktar kumplessi jistgħu jeħtieġu saffi multipli ta' silika, li jistgħu jinkisbu permezz ta' litografija ripetuta u l-proċess ta' hawn fuq, u jiffurmaw struttura tridimensjonali.
5. Ittestjar tal-wejfer
Wara l-proċessi msemmija hawn fuq, il-wejfer ifforma kannizzata ta' qmuħ. Il-karatteristiċi elettriċi ta' kull qamħ ġew eżaminati permezz ta' 'kejl tal-labra'. Ġeneralment, in-numru ta' qmuħ ta' kull ċippa huwa enormi, u huwa proċess kumpless ħafna biex jiġi organizzat mod ta' test tal-pin, li jirrikjedi produzzjoni tal-massa ta' mudelli bl-istess speċifikazzjonijiet taċ-ċippa kemm jista' jkun matul il-produzzjoni. Iktar ma jkun għoli l-volum, inqas ikun l-ispiża relattiva, li hija waħda mir-raġunijiet għaliex l-apparati taċ-ċippa mainstream huma daqshekk irħas.
6. Inkapsulament
Wara li l-wejfer jiġi manifatturat, il-pin jiġi ffissat, u diversi forom ta' ppakkjar jiġu prodotti skont ir-rekwiżiti. Din hija r-raġuni għaliex l-istess qalba taċ-ċippa tista' jkollha forom ta' ppakkjar differenti. Pereżempju: DIP, QFP, PLCC, QFN, eċċ. Dan huwa prinċipalment deċiż mid-drawwiet tal-applikazzjoni tal-utenti, l-ambjent tal-applikazzjoni, il-forma tas-suq u fatturi periferali oħra.
7. Ittestjar u ppakkjar
Wara l-proċess ta' hawn fuq, il-manifattura taċ-ċippa tkun tlestiet, dan il-pass huwa li tiġi ttestjata ċ-ċippa, jitneħħew il-prodotti difettużi, u l-ippakkjar.
Dan ta' hawn fuq huwa l-kontenut relatat mal-proċess tal-manifattura taċ-ċippa organizzat minn Create Core Detection. Nispera li jgħinek. Il-kumpanija tagħna għandha inġiniera professjonali u tim elite tal-industrija, għandha 3 laboratorji standardizzati, iż-żona tal-laboratorju hija aktar minn 1800 metru kwadru, tista' twettaq verifika tal-ittestjar tal-komponenti elettroniċi, identifikazzjoni vera jew falza tal-IC, għażla ta' materjal tad-disinn tal-prodott, analiżi tal-ħsarat, ittestjar tal-funzjoni, spezzjoni tal-materjal li jkun dieħel fil-fabbrika u tejp u proġetti oħra ta' ttestjar.
Ħin tal-posta: 12 ta' Ġunju 2023
