| Grad ta' Kwalità | •IPC Standard 2-3 |
| Teknoloġija tal-Assemblea | • Stensils SMD •Fabbrikazzjoni tal-PCB • Assemblea tal-PCB SMT • THTassemblaġġ • Assemblaġġ tal-Kejbils u l-Wajers • KonformaliKisi • Assemblaġġi tal-Interfaċċja tal-Utent • Bini ta' KaxxaAssemblea • Finaliassemblaġġ tal-prodott |
| Servizzi ta' Valur Miżjud | • Akkwist ta' Komponenti • Ippakkjar u kunsinna • DFM • Ippakkjar ukunsinna • Kampjun tal-PCBA • Xogħol mill-ġdid • Programmazzjoni IC • Rapport tal-NPI |
| Ċertifikazzjonijiet tal-Kumpanija | • ISO9001 • IATF16949 • ISO13485 • 14001 |
| Ċertifikazzjonijiet tal-Prodott | • UL • RoHS • SGS • REACH |
| Kapaċità tal-Ordni | • L-ebda rekwiżit ta' MOQ (Kwantità Minima tal-Ordni) |
| Proċess ta' Ttestjar | Spezzjoni manwali tal-QC SPI(Spezzjoni tal-Pejst tal-Istann)Raġġi-X • FAI (l-ewwel artiklu spezzjoni) ICT FCT Test tat-tixjiħ Test tal-affidabbiltà |
| Port FOB | Shenzhen |
| Piż għal kull Unità | 150.0 Grammi |
| Kodiċi HTS | 3824.99.70 00 |
| Dimensjonijiet tal-Kartuna tal-Esportazzjoni T/W/H | 53.0 x 29.0 x 37.0 Ċentimetri |
| Ħin taċ-Ċomb | 14–21 jum |
| Dimensjonijiet għal kull Unità | 15.0 x 10.0 x 3.0 Ċentimetri |
| Unitajiet għal kull Kartuna tal-Esportazzjoni | 100.0 |
| Piż tal-Kartuna tal-Esportazzjoni | 13.0 Kilogrammi |