Grad ta' Kwalità | •IPC Standard 2-3 |
Teknoloġija tal-Assemblea | • Stensils SMD •Fabbrikazzjoni tal-PCB • Assemblea tal-PCB SMT • THTassemblaġġ • Assemblaġġ tal-Kejbils u l-Wajers • KonformaliKisi • Assemblaġġi tal-Interfaċċja tal-Utent • Bini ta' KaxxaAssemblea • Finaliassemblaġġ tal-prodott |
Servizzi ta' Valur Miżjud | • Akkwist ta' Komponenti • Ippakkjar u kunsinna • DFM • Ippakkjar ukunsinna • Kampjun tal-PCBA • Xogħol mill-ġdid • Programmazzjoni IC • Rapport tal-NPI |
Ċertifikazzjonijiet tal-Kumpanija | • ISO9001 • IATF16949 • ISO13485 • 14001 |
Ċertifikazzjonijiet tal-Prodott | • UL • RoHS • SGS • REACH |
Kapaċità tal-Ordni | • L-ebda rekwiżit ta' MOQ (Kwantità Minima tal-Ordni) |
Proċess ta' Ttestjar | Spezzjoni manwali tal-QC SPI(Spezzjoni tal-Pejst tal-Istann)Raġġi-X • FAI (l-ewwel artiklu spezzjoni) ICT FCT Test tat-tixjiħ Test tal-affidabbiltà |
Port FOB | Shenzhen |
Piż għal kull Unità | 150.0 Grammi |
Kodiċi HTS | 3824.99.70 00 |
Dimensjonijiet tal-Kartuna tal-Esportazzjoni T/W/H | 53.0 x 29.0 x 37.0 Ċentimetri |
Ħin taċ-Ċomb | 14–21 jum |
Dimensjonijiet għal kull Unità | 15.0 x 10.0 x 3.0 Ċentimetri |
Unitajiet għal kull Kartuna tal-Esportazzjoni | 100.0 |
Piż tal-Kartuna tal-Esportazzjoni | 13.0 Kilogrammi |