Firmware Iddekowdja PCB Kopja PCB Klonu PCB softwer tiżviluppa PCBA Servizz ta 'Inġinerija Reversing Image Dehru

Firmware Decode PCB Kopja PCB Klonu PCB software jiżviluppaw PCBA Reversing Engineering Service

Deskrizzjoni qasira:

Applikazzjoni:

Aerospazjali, BMS, Komunikazzjoni, Kompjuter, Elettronika għall-Konsumatur, Apparat tad-dar, LED, Strumenti Mediċi, Motherboard, Elettronika intelliġenti, Iċċarġjar bla fili

Materjali ta 'insulazzjoni:

Reżina epossidika, Materjali komposti tal-metall, reżina organika

Materjal:

Saff tal-Fojl tar-Ram miksi bl-Aluminju, Kumpless, Fiberglass Epoxy, Fiberglass Epoxy Resin & Polyimide Resin, Sottostrat tal-Fojl tar-Ram Fenoliku tal-Karta, Fibra Sintetika

Teknoloġija tal-ipproċessar:

Fojl tal-Pressjoni Dewmien, Foil Elettrolitiku

Ibgħat email lilna

Dettall tal-Prodott

Tags tal-Prodott

Speċifikazzjonijiet Ewlenin/ Karatteristiċi Speċjali

Is-Servizz Prinċipali tagħna

Disinn tal-PCB & PCBA

Akkwist ta' Komponenti

Ipprogrammar IC

Fabbrikazzjoni tal-PCB

Bini SMT

Produzzjoni DIP

Test Funzjonali tal-PCBA

Kisi Konformali

Agħfas Fit

Proċess COB

Inċiżjoni bil-lejżer

Bini Kaxxa

Oġġett	Parametru
Tip ta' Bord:	PCB riġidu, PCB flessibbli, PCB tal-qalba tal-metall, PCB riġidu-Flex
Forma tal-Bord:	Rettangolari, Ċirkolari u kwalunkwe Forom Fard
Daqs:	50 * 50mm ~ 400mm * 1200mm
Pakkett Min:	01005 (0.4mm * 0.2mm),0201
Partijiet tal-Pitch Fine:	0.25mm
Pakkett BGA:	Dia. 0.14mm, żift BGA 0.2mm
Preċiżjoni tal-Immuntar:	±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0 (3σ)
Kapaċità SMT:	3 Miljun ~ 4 Miljun Saldjar Pad / jum
Kapaċità DIP:	100 Elf Pinn/jum
Kapaċità tal-Assemblea	100 Elf Pinn/jum
Akkwist ta' Partijiet:	Il-komponenti kollha miksuba minn Cmy, sorsi parzjali, Kitted/Kunsenjati
Pakkett tal-Partijiet:	Rukkelli, Cut Tape, Tube & Trej, Partijiet maħlula u Bulk
Ittestjar:	Spezzjoni viżwali; AOI; X-RAY ; Ittestjar Funzjonali, ICT
Tipi ta' Solder:	servizzi ta 'assemblaġġ mingħajr ċomb (Konformi RoHS).
Għażla tal-Assemblea:	Minn SMT għal Assy, kisi konformi, Press fit
Stensils:	Stensils tal-istainless steel maqtugħin bil-lejżer, Stensil Nano, Stensil FG
Formati tal-Fajl:	Bill of Materials，PCB (Fajls Gerber)，Fajl Pick-N-Place (XYRS)
Grad ta' Kwalità:	IPC-A-610, IPC-A-600