Saffi | 1-2 Saffi |
Ħxuna Lesta | 16-134mil (0.4mm-3.4mm) |
Dimensjoni Massima | 500mm * 1200mm |
Ħxuna tar-Ram | 35um, 70um, 1 sa 10oZ |
Wisa'/Spazju Minimu tal-Linja | 4mil (0.1mm) |
Daqs Minimu tat-Toqba Lesta | 0.95mm |
Daqs Minimu tat-Tħaffir | 1.00mm |
Daqs Massimu tat-Tħaffir | 6.5mm |
Tolleranza tad-Daqs tat-Toqba Lesta | ±0.050mm |
Preċiżjoni tal-Pożizzjoni tal-Apertura | ±0.076mm |
Daqs minimu tal-PAD SMT | 0.4mm ± 0.1mm |
Min.Solder Mask PAD | 0.05mm (2mil) |
Min.Solder Mask Cover | 0.05mm (2mil) |
Ħxuna tal-maskra tal-istann | >12um |
Irfinar tal-wiċċ | HAL, HAL mingħajr ċomb, OSP, Immersion Gold, eċċ. |
Ħxuna tal-HAL | 5-12um |
Ħxuna tad-Deheb bl-Immersjoni | 1-3mil |
Ħxuna tal-Film OSP | ENTEK PLUS HT:0.3-0.5um; F2: 0.15-0.3um |
Irfinar tal-Kontorn | Routing & Punching; Devjazzjoni ta' Preċiżjoni ±0.10mm |
Konduttività Termali | 1.0 sa 12w/mk |
Port FOB | Shenzhen |
Dimensjonijiet tal-Kartuna tal-Esportazzjoni T/W/H | 36 x 26 x 25 Ċentimetru |
Ħin taċ-Ċomb | 3–7 ijiem |
Unitajiet għal kull Kartuna tal-Esportazzjoni | 5.0 |
Piż tal-Kartuna tal-Esportazzjoni | 18 Kilogrammi |