Analiżi dettaljata tal-garża SMT u THT permezz ta 'toqba plug-in PCBA tliet proċess ta' kisi ta 'żebgħa kontra u teknoloġiji ewlenin!
Hekk kif id-daqs tal-komponenti tal-PCBA isir iżgħar u iżgħar, id-densità ssir ogħla u ogħla; L-għoli ta 'appoġġ bejn l-apparati u l-apparati (l-ispazjar bejn il-PCB u t-tneħħija mill-art) qed isir dejjem iżgħar, u l-influwenza tal-fatturi ambjentali fuq il-PCBA qed tiżdied ukoll. Għalhekk, aħna ressaq rekwiżiti ogħla dwar l-affidabbiltà tal-PCBA ta 'prodotti elettroniċi.
1.Fatturi ambjentali u l-impatt tagħhom
Fatturi ambjentali komuni bħal umdità, trab, sprej tal-melħ, moffa, eċċ., Jistgħu jikkawżaw diversi problemi ta 'falliment tal-PCBA
Umdità
Kważi l-komponenti elettroniċi kollha tal-PCB fl-ambjent estern huma f'riskju ta 'korrużjoni, fosthom l-ilma huwa l-aktar mezz importanti għall-korrużjoni. Il-molekuli tal-ilma huma żgħar biżżejjed biex jippenetraw id-distakk molekulari tal-malji ta 'xi materjali polimeri u jidħlu fl-intern jew jilħqu l-metall sottostanti permezz tal-pinhole tal-kisi biex jikkawżaw korrużjoni. Meta l-atmosfera tilħaq ċertu umdità, tista 'tikkawża migrazzjoni elettrokimika tal-PCB, kurrent ta' tnixxija u distorsjoni tas-sinjal f'ċirkwit ta 'frekwenza għolja.
Fwar/umdità + kontaminanti joniċi (melħ, aġenti attivi tal-fluss) = elettroliti konduttivi + vultaġġ tal-istress = migrazzjoni elettrokimika
Meta r-RH fl-atmosfera jilħaq 80%, se jkun hemm film ta 'l-ilma bi ħxuna ta' 5 ~ 20 molekuli, u kull tip ta 'molekuli jista' jiċċaqlaq liberament. Meta l-karbonju jkun preżenti, jistgħu jseħħu reazzjonijiet elettrokimiċi.
Meta RH jilħaq 60%, is-saff tal-wiċċ tat-tagħmir se jifforma 2 ~ 4 molekuli tal-ilma film ħoxnin tal-ilma, meta jkun hemm sustanzi li jniġġsu jinħall, se jkun hemm reazzjonijiet kimiċi;
Meta RH < 20% fl-atmosfera, kważi l-fenomeni kollha tal-korrużjoni jieqfu.
Għalhekk, prova ta 'umdità hija parti importanti mill-protezzjoni tal-prodott.
Għal apparat elettroniku, l-umdità tiġi fi tliet forom: xita, kondensazzjoni u fwar tal-ilma. L-ilma huwa elettrolit li jxolji ammonti kbar ta 'joni korrużivi li jissaddad metalli. Meta t-temperatura ta 'ċerta parti tat-tagħmir tkun taħt il-"punt tan-nida" (temperatura), se jkun hemm kondensazzjoni fuq il-wiċċ: partijiet strutturali jew PCBA.
Trab
Hemm trab fl-atmosfera, sustanzi li jniġġsu joni adsorbiti trab joqgħod fl-intern ta 'tagħmir elettroniku u jikkawżaw falliment. Din hija problema komuni b'fallimenti elettroniċi fil-qasam.
It-trab huwa maqsum f'żewġ tipi: trab oħxon huwa d-dijametru ta '2.5 ~ 15-il mikron ta' partiċelli irregolari, ġeneralment mhux se jikkawża ħsara, ark u problemi oħra, iżda jaffettwa l-kuntatt tal-konnettur; Trab fin huwa partiċelli irregolari b'dijametru ta 'inqas minn 2.5 mikron. Trab fin għandu ċerta adeżjoni fuq PCBA (fuljetta), li tista 'titneħħa biss b'pinzell anti-statiku.
Perikli ta' trab: a. Minħabba t-trab li joqgħod fuq il-wiċċ tal-PCBA, tiġi ġġenerata korrużjoni elettrokimika, u r-rata ta 'falliment tiżdied; b. Trab + sħana umda + ċpar tal-melħ ikkawżaw l-akbar ħsara lill-PCBA, u n-nuqqas ta 'tagħmir elettroniku kien l-aktar fl-industrija kimika u ż-żona tal-minjieri ħdejn il-kosta, deżert (art salina-alkali) u fin-nofsinhar tax-Xmara Huaihe matul il-moffa u staġun tax-xita.
Għalhekk, il-protezzjoni tat-trab hija parti importanti tal-prodott.
Sprej tal-melħ
Il-formazzjoni tal-isprej tal-melħ:L-isprej tal-melħ huwa kkawżat minn fatturi naturali bħal mewġ tal-oċean, mareat, pressjoni taċ-ċirkolazzjoni atmosferika (monsoon), xemx eċċ. Ir-riħ se jmur fuq l-art, u l-konċentrazzjoni tiegħu tonqos mad-distanza mill-kosta. Normalment, il-konċentrazzjoni ta 'sprej tal-melħ hija 1% tal-kosta meta tkun 1Km mill-kosta (iżda se jonfoħ aktar 'il bogħod fil-perjodu tat-tifun).
Il-ħsara tal-isprej tal-melħ:a. tagħmel ħsara lill-kisi tal-partijiet strutturali tal-metall; b. L-aċċelerazzjoni tal-veloċità tal-korrużjoni elettrokimika twassal għal ksur tal-wajers tal-metall u falliment tal-komponenti.
Sorsi simili ta' korrużjoni:a. L-għaraq tal-idejn fih melħ, urea, aċidu lattiku u kimiċi oħra, li għandhom l-istess effett korrużiv fuq tagħmir elettroniku bħall-isprej tal-melħ. Għalhekk, l-ingwanti għandhom jintlibsu waqt l-assemblaġġ jew l-użu, u l-kisi m'għandux jintmess b'idejn vojta; b. Hemm aloġeni u aċidi fil-fluss, li għandhom jitnaddfu u l-konċentrazzjoni residwa tagħhom tiġi kkontrollata.
Għalhekk, il-prevenzjoni tal-isprej tal-melħ hija parti importanti mill-protezzjoni tal-prodotti.
Moffa
Il-moffa, l-isem komuni għal fungi filamenti, tfisser "fungi moffa," għandhom tendenza li jiffurmaw miċelju luxuriant, iżda ma jipproduċux korpi kbar tal-frott bħall-faqqiegħ. F'postijiet niedja u sħan, ħafna oġġetti jikbru fuq l-għajn ftit mill-kolonji fuzzy, flocculent jew f'forma ta 'għanqbut, jiġifieri moffa.
FIG. 5: Il-fenomenu tal-moffa tal-PCB
Ħsara tal-moffa: a. Il-fagoċitosi u l-propagazzjoni tal-moffa jagħmlu l-insulazzjoni tal-materjali organiċi tonqos, ħsara u falliment; b. Il-metaboliti tal-moffa huma aċidi organiċi, li jaffettwaw l-insulazzjoni u s-saħħa elettrika u jipproduċu ark elettriku.
Għalhekk, kontra l-moffa hija parti importanti mill-prodotti ta 'protezzjoni.
Meta wieħed iqis l-aspetti ta 'hawn fuq, l-affidabilità tal-prodott għandha tkun garantita aħjar, għandha tkun iżolata mill-ambjent estern kemm jista' jkun baxx, sabiex jiġi introdott il-proċess tal-kisi tal-forma.
Kisi PCB wara proċess ta 'kisi, taħt l-effett ta' l-isparar tal-lampa vjola, il-kisi oriġinali jista 'jkun hekk sabiħ!
Tliet kisi kontra ż-żebgħatirreferi għall-kisi ta 'saff protettiv irqiq iżolanti fuq il-wiċċ tal-PCB. Huwa l-aktar metodu ta 'kisi ta' wara l-iwweldjar użat komunement fil-preżent, xi kultant imsejjaħ kisi tal-wiċċ u kisi konformi (isem Ingliż: kisi, kisi konformi). Se tiżola komponenti elettroniċi sensittivi mill-ambjent ħarxa, tista 'ttejjeb ħafna s-sigurtà u l-affidabbiltà tal-prodotti elettroniċi u testendi l-ħajja tas-servizz tal-prodotti. Tliet kisi kontra ż-żebgħa jistgħu jipproteġu ċirkwit/komponenti minn fatturi ambjentali bħal umdità, inkwinanti, korrużjoni, stress, xokk, vibrazzjoni mekkanika u ċiklu termali, filwaqt li jtejbu s-saħħa mekkanika u l-karatteristiċi ta 'insulazzjoni tal-prodott.
Wara l-proċess tal-kisi tal-PCB, ifforma film protettiv trasparenti fuq il-wiċċ, jista 'effettivament jipprevjeni l-intrużjoni tal-ilma u l-umdità, jevita tnixxija u short circuit.
2. Punti ewlenin tal-proċess tal-kisi
Skont ir-rekwiżiti tal-IPC-A-610E (Istandard tal-Ittestjar tal-Assemblaġġ Elettroniku), huwa rifless prinċipalment fl-aspetti li ġejjin:
Reġjun
1. Żoni li ma jistgħux jiġu miksija:
Żoni li jeħtieġu konnessjonijiet elettriċi, bħal pads tad-deheb, swaba tad-deheb, toqob permezz tal-metall, toqob tat-test;
Batteriji u tagħmir li jiffissa batteriji;
Konnettur;
Fjus u kisi;
Apparat għad-dissipazzjoni tas-sħana;
Wajer tal-jumper;
Il-lenti ta' apparat ottiku;
Potenzjometru;
Sensor;
L-ebda swiċċ issiġillat;
Żoni oħra fejn il-kisi jista 'jaffettwa l-prestazzjoni jew it-tħaddim.
2. Żoni li għandhom ikunu miksija: il-ġonot kollha tal-istann, labar, komponenti u kondutturi.
3. Żoni fakultattivi
Ħxuna
Il-ħxuna titkejjel fuq wiċċ ċatt, mingħajr xkiel u vulkanizzat tal-komponent taċ-ċirkwit stampat jew fuq pjanċa mwaħħla li tgħaddi mill-proċess mal-komponent. Bordijiet imwaħħla jistgħu jkunu tal-istess materjal bħal bordijiet stampati jew materjali oħra mhux porużi, bħal metall jew ħġieġ. Il-kejl tal-ħxuna tal-film imxarrab jista 'jintuża wkoll bħala metodu fakultattiv ta' kejl tal-ħxuna tal-kisi, sakemm ikun hemm relazzjoni ta 'konverżjoni dokumentata bejn il-ħxuna tal-film imxarrab u niexef.
Tabella 1: Standard tal-firxa tal-ħxuna għal kull tip ta 'materjal tal-kisi
Metodu tat-test tal-ħxuna:
1. Għodda tal-kejl tal-ħxuna tal-film niexef: mikrometru (IPC-CC-830B); b Tester tal-ħxuna tal-Film Niexef (bażi tal-ħadid)
Figura 9. Apparat mikrometru tal-film niexef
2. Kejl tal-ħxuna tal-film imxarrab: il-ħxuna tal-film imxarrab tista 'tinkiseb permezz ta' strument tal-kejl tal-ħxuna tal-film imxarrab, u mbagħad ikkalkulat mill-proporzjon tal-kontenut solidu tal-kolla
Ħxuna tal-film niexef
Fil-FIG. 10, il-ħxuna tal-film imxarrab inkisbet mit-tester tal-ħxuna tal-film imxarrab, u mbagħad ġiet ikkalkulata l-ħxuna tal-film niexef
Riżoluzzjoni tat-tarf
Definizzjoni: Taħt ċirkostanzi normali, sprej tal-valv tal-isprej barra mit-tarf tal-linja mhux se jkun dritt ħafna, dejjem se jkun hemm ċertu burr. Aħna niddefinixxu l-wisa 'tal-burr bħala r-riżoluzzjoni tat-tarf. Kif muri hawn taħt, id-daqs ta 'd huwa l-valur tar-riżoluzzjoni tat-tarf.
Nota: Ir-riżoluzzjoni tat-tarf hija definittivament l-iżgħar l-aħjar, iżda r-rekwiżiti differenti tal-klijenti mhumiex l-istess, għalhekk ir-riżoluzzjoni tat-tarf miksija speċifika sakemm tilħaq ir-rekwiżiti tal-klijent.
Figura 11: Paragun tar-riżoluzzjoni tat-tarf
Uniformità
Il-kolla għandha tkun bħal ħxuna uniformi u film lixx u trasparenti mgħotti fil-prodott, l-enfasi hija fuq l-uniformità tal-kolla mgħottija fil-prodott 'il fuq miż-żona, imbagħad, għandha tkun l-istess ħxuna, m'hemm l-ebda problemi ta' proċess: xquq, stratifikazzjoni, linji oranġjo, tniġġis, fenomenu kapillari, bżieżaq.
Figura 12: Effett tal-kisi tal-magna tal-kisi awtomatika tas-serje AC awtomatika assjali, l-uniformità hija konsistenti ħafna
3. Ir-realizzazzjoni tal-proċess tal-kisi
Proċess tal-kisi
1 Ipprepara
Ipprepara prodotti u kolla u oġġetti oħra meħtieġa;
Iddetermina l-post tal-protezzjoni lokali;
Iddetermina d-dettalji ewlenin tal-proċess
2: Aħsel
Għandu jitnaddaf fl-iqsar żmien wara l-iwweldjar, biex jipprevjeni l-ħmieġ tal-iwweldjar huwa diffiċli biex jitnaddaf;
Iddetermina jekk l-inkwinant ewlieni huwiex polari, jew mhux polari, sabiex tagħżel l-aġent tat-tindif xieraq;
Jekk jintuża aġent tat-tindif bl-alkoħol, kwistjonijiet ta 'sikurezza għandhom jingħataw attenzjoni għal: għandu jkun hemm regoli tajbin ta' ventilazzjoni u tkessiħ u tnixxif wara l-ħasil, biex tiġi evitata l-volatilizzazzjoni tas-solvent residwa kkawżata minn splużjoni fil-forn;
Tindif tal-ilma, b'likwidu tat-tindif alkalin (emulsjoni) biex taħsel il-fluss, u mbagħad laħlaħ b'ilma pur biex tnaddaf il-likwidu tat-tindif, biex tilħaq l-istandards tat-tindif;
3. Protezzjoni tal-masking (jekk ma jintuża l-ebda tagħmir ta 'kisi selettiv), jiġifieri, maskra;
Għandu jagħżel film li ma jwaħħalx mhux se jittrasferixxi t-tejp tal-karta;
Tejp tal-karta anti-statiku għandu jintuża għall-protezzjoni IC;
Skont ir-rekwiżiti tat-tpinġijiet għal xi apparati biex jipproteġu l-protezzjoni;
4. Dehumidify
Wara t-tindif, il-PCBA protett (komponent) għandu jkun imnixxef minn qabel u dehumidifikat qabel il-kisi;
Iddetermina t-temperatura/ħin tat-tnixxif minn qabel skont it-temperatura permessa mill-PCBA (komponent);
PCBA (komponent) jista 'jitħalla jiddetermina t-temperatura/ħin tat-tabella tat-tnixxif minn qabel
5 Iksi
Il-proċess tal-kisi tal-forma jiddependi fuq ir-rekwiżiti tal-protezzjoni tal-PCBA, it-tagħmir tal-proċess eżistenti u r-riżerva teknika eżistenti, li normalment tinkiseb bil-modi li ġejjin:
a. Pinzell bl-idejn
Figura 13: Metodu tat-tfarfir bl-idejn
Il-kisi tal-pinzell huwa l-aktar proċess applikabbli, adattat għal produzzjoni ta 'lott żgħir, kumpless ta' struttura tal-PCBA u dens, jeħtieġ li jipproteġi r-rekwiżiti ta 'protezzjoni ta' prodotti ħarxa. Minħabba li l-kisja tal-pinzell tista 'tiġi kkontrollata liberament, sabiex il-partijiet li ma jitħallewx jiżbgħu ma jiġux imniġġsa;
Kisi tal-pinzell jikkonsma l-inqas materjal, adattat għall-prezz ogħla taż-żebgħa b'żewġ komponenti;
Il-proċess taż-żebgħa għandu rekwiżiti għoljin fuq l-operatur. Qabel il-kostruzzjoni, it-tpinġijiet u r-rekwiżiti tal-kisi għandhom jiġu diġeriti bir-reqqa, l-ismijiet tal-komponenti tal-PCBA għandhom jiġu rikonoxxuti, u l-partijiet li mhumiex permessi li jiġu miksija għandhom ikunu mmarkati b'marki li jġibu l-għajn;
L-operaturi ma jitħallewx imissu l-plug-in stampat b'idejhom fi kwalunkwe ħin biex jevitaw il-kontaminazzjoni;
b.Dip bl-idejn
Figura 14: Metodu tal-kisi bl-idejn
Il-proċess tal-kisi tad-dip jipprovdi l-aħjar riżultati tal-kisi. Kisi uniformi u kontinwu jista 'jiġi applikat għal kwalunkwe parti tal-PCBA. Il-proċess tal-kisi tad-dip mhuwiex adattat għal PCbas b'capacitors aġġustabbli, qlub manjetiċi ta 'rfinar, potenzjometri, qlub manjetiċi f'forma ta' tazza u xi partijiet b'siġillar ħażin.
Parametri ewlenin tal-proċess tal-kisi tad-dip:
Aġġusta l-viskożità xierqa;
Ikkontrolla l-veloċità li biha titneħħa l-PCBA biex tevita l-iffurmar tal-bżieżaq. Normalment mhux aktar minn metru kull sekonda;
c. Bexx
Il-bexx huwa l-aktar użat, faċli biex taċċetta l-metodu tal-proċess, maqsum fiż-żewġ kategoriji li ġejjin:
① Bexx manwali
Figura 15: Metodu ta 'bexx manwali
Adattat għall-biċċa tax-xogħol hija aktar kumplessa, diffiċli biex tistrieħ fuq is-sitwazzjoni tal-produzzjoni tal-massa tat-tagħmir tal-awtomazzjoni, adattata wkoll għall-varjetà tal-linja tal-prodott iżda inqas sitwazzjoni, tista 'tiġi sprejjata għal pożizzjoni aktar speċjali.
Nota għall-bexx manwali: iċ-ċpar taż-żebgħa se jniġġes xi apparati, bħal plug-in tal-PCB, sokit IC, xi kuntatti sensittivi u xi partijiet tal-ert, dawn il-partijiet jeħtieġ li jagħtu attenzjoni lill-affidabilità tal-protezzjoni tal-kenn. Punt ieħor huwa li l-operatur m'għandux imiss il-plagg stampat b'idu fi kwalunkwe ħin biex jipprevjeni l-kontaminazzjoni tal-wiċċ ta 'kuntatt tal-plagg.
② Bexx awtomatiku
Normalment jirreferi għal bexx awtomatiku b'tagħmir ta 'kisi selettiv. Adattat għall-produzzjoni tal-massa, konsistenza tajba, preċiżjoni għolja, ftit tniġġis ambjentali. Bl-aġġornament tal-industrija, iż-żieda tal-ispiża tax-xogħol u r-rekwiżiti stretti tal-protezzjoni ambjentali, it-tagħmir tal-bexx awtomatiku qiegħed gradwalment jissostitwixxi metodi oħra ta 'kisi.
Bir-rekwiżiti ta 'awtomazzjoni dejjem jiżdiedu tal-industrija 4.0, il-fokus tal-industrija nbidel milli jipprovdi tagħmir ta' kisi xieraq biex issolvi l-problema tal-proċess kollu tal-kisi. Magna tal-kisi selettiva awtomatika - kisi preċiża u l-ebda skart ta 'materjal, adattat għal kwantitajiet kbar ta' kisi, l-aktar adattat għal kwantitajiet kbar ta 'tliet kisi kontra ż-żebgħa.
Tqabbil ta'magna awtomatika tal-kisiuproċess ta 'kisi tradizzjonali
Kisi taż-żebgħa bi tliet provi tal-PCBA tradizzjonali:
1) Kisi tax-xkupilji: hemm bżieżaq, mewġ, tneħħija tax-xagħar tal-pinzell;
2) Kitba: bil-mod wisq, il-preċiżjoni ma tistax tiġi kkontrollata;
3) Tixrib il-biċċa kollha: żebgħa wisq ħela, veloċità bil-mod;
4) Spray gun bexx: għall-protezzjoni tat-twaħħil, drift wisq
Kisi tal-magna tal-kisi:
1) L-ammont ta 'pittura bl-isprej, pożizzjoni u żona ta' pittura bl-isprej huma ssettjati b'mod preċiż, u m'hemmx bżonn li żżid nies biex timsaħ il-bord wara pittura bl-isprej.
2) Xi komponenti plug-in bi spazjar kbir mit-tarf tal-pjanċa jistgħu jiġu miżbugħin direttament mingħajr ma jiġi installat l-apparat, u jiffrankaw il-persunal tal-installazzjoni tal-pjanċa.
3) L-ebda volatilizzazzjoni tal-gass, biex jiġi żgurat ambjent operattiv nadif.
4) Is-sottostrat kollu m'għandux għalfejn juża attrezzaturi biex ikopri l-film tal-karbonju, u jelimina l-possibbiltà ta 'ħabta.
5) Tliet uniformi tal-ħxuna tal-kisi kontra ż-żebgħa, itejbu ħafna l-effiċjenza tal-produzzjoni u l-kwalità tal-prodott, iżda jevitaw ukoll l-iskart taż-żebgħa.
PCBA awtomatika tliet kontra żebgħa kisi magna, hija ddisinjata apposta għall-bexx ta ' tliet tagħmir ta ' bexx intelliġenti kontra żebgħa. Minħabba li l-materjal li għandu jiġi sprejjat u l-likwidu tal-bexx applikat huwa differenti, il-magna tal-kisi fil-kostruzzjoni tal-għażla tal-komponent tat-tagħmir hija wkoll differenti, tliet magna tal-kisi kontra ż-żebgħa tadotta l-aħħar programm ta 'kontroll tal-kompjuter, tista' tirrealizza r-rabta ta 'tliet assi, fl-istess ħin mgħammra b'sistema ta 'pożizzjonament u traċċar tal-kamera, tista' tikkontrolla b'mod preċiż iż-żona tal-bexx.
Tliet magna tal-kisi kontra ż-żebgħa, magħrufa wkoll bħala tliet magna tal-kolla kontra ż-żebgħa, tliet magna tal-kolla tal-isprej taż-żebgħa, tliet magna tal-isprej taż-żejt kontra ż-żebgħa, tliet magna tal-isprej taż-żebgħa, hija apposta għall-kontroll tal-fluwidu, fuq il-wiċċ tal-PCB miksi b'saff ta 'tliet anti-żebgħa, bħal metodu ta' impregnazzjoni, bexx jew spin kisi fuq il-wiċċ tal-PCB miksi b'saff ta 'photoresist.
Kif issolvi l-era l-ġdida ta 'tliet domanda ta' kisi taż-żebgħa kontra, saret problema urġenti li għandha tiġi solvuta fl-industrija. It-tagħmir tal-kisi awtomatiku rappreżentat minn magna tal-kisi selettiva ta 'preċiżjoni ġġib mod ġdid ta' tħaddim,kisi preċiża u l-ebda skart ta 'materjali, l-aktar adattat għal numru kbir ta' tliet kisi kontra ż-żebgħa.
